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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機(jī) AD832U

ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機(jī) AD832U結(jié)合高速、高精度的共晶系統(tǒng)，AD832U 廣泛應(yīng)用于細(xì)小的分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引線框架的器件。其高靈活性物料處理能力，可處理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圓。

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產(chǎn)品介紹

ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機(jī) AD832U結(jié)合高速、高精度的共晶系統(tǒng)，AD832U 廣泛應(yīng)用于細(xì)小的分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引線框架的器件。其高靈活性物料處理能力，可處理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圓。 AD832U 絕對是你的理想分離式半導(dǎo)體生產(chǎn)伙伴。

ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機(jī) AD832U尺寸：
寬 x 深 x 高
1,725 x 1,233 x 1,750 mm

ASMPT全自動(dòng)共晶固晶機(jī) AD832U特色：
最高固晶速度
提升生產(chǎn)面積效率
高密度引線框架處理能力
高靈活性選項(xiàng)配置，以達(dá)至
多角度固晶能力
助焊劑共晶或銀漿固晶制程