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KOHYOUNG KY8030-2 錫膏厚度測試儀

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供Koh Young 高永 KY8030-2 3D SPI錫膏檢測儀等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。

135-1032-6713 立即咨詢

產品介紹

KOH YOUNG  KY-8030-2技術參數:


KY8030-2

· KY8030-2提供了2x更快的檢測,而不會影響性能和精度。

· 使用專利的雙投影,系統消除了所有3D SPI系統容易受到的關鍵陰影問題。

· Easy UISPC Plus包含在系統包中,以幫助用戶實現更快,更輕松的打印機工藝優化


 檢查速度

檢查時間(每FOV

15um

20um

25um

檢查時間(每FOV

0.47

0.47

0.47

 最大PCB尺寸*

機器尺寸

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm




產品特性

3D錫膏檢測(雙路照明)

高速高效的生產線優化3D SPI

采用雙路照明解決陰影問題

為保障迅速案例的印刷流程,基本配備了Easy UISPC Plus程序

MLXL型號與Dual Lane系統均可。


深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機Koh Young SPI貼片機出租租賃

西門子貼片機FUJI富士貼片機松下貼片機

美陸AOIVitronics Soltec回流焊非標自動化設備

等整條SMT生產線設備,以及SMT零配件SMT配套材料服務和解決方案