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貼片機(jī)

產(chǎn)品分類(lèi)

最新產(chǎn)品

SIPLACE(西門(mén)子) CA晶元體貼片機(jī)

在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝,將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起,從晶圓中直接集成進(jìn)料,在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝

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產(chǎn)品介紹

SIPLACE(西門(mén)子) CA半導(dǎo)體貼片機(jī)


機(jī)器特性   倒裝芯片 晶片固定 表面貼裝
性能
9,000 6,500 20,000
晶片/元件的規(guī)格   0.8 - 18.7 0.8 - 18.7 01005 - 18.7
精度   ± 10 μm/3σ ± 10 μm/3σ ± 41 μm/3σ
配置*2   晶圓更換系統(tǒng) 料臺(tái)車(chē) 貼裝頭
SIPLACE CA4   4 - 4
SIPLACE CA4   2 2 4
SIPLACE CA4   0 4 4





SIPLACE 西門(mén)子 CA介紹

首次實(shí)現(xiàn)芯片焊接與表面貼裝可在同一個(gè)工藝中完成


新芯片裝配技術(shù)

在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝。


高速及精度最高化

將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起。


新款SIPLACE晶圓系統(tǒng)

從晶圓中直接集成進(jìn)料


同一平臺(tái)，三大工藝

在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝


靈活的機(jī)器配置/生產(chǎn)線(xiàn)布局

滿(mǎn)足您的生產(chǎn)需求


更改上料工作簡(jiǎn)單易行

SIPLACE Wafer 系統(tǒng)的上料更改簡(jiǎn)單易行


SIPLACE Wafer系統(tǒng)

  • 支持倒裝芯片、芯片焊接工藝 

  • 晶圓規(guī)格: 4" to 12"

  • 晶圓水平放置

  • 自動(dòng)晶圓更換機(jī)

  • 多種晶圓支持


SIPLACE線(xiàn)性浸蘸裝置

  • 準(zhǔn)確而可靠的浸蘸高度 

  • 自由編程助焊劑涂布速度 

  • 可編程的保持時(shí)間 


SIPLACE雙傳輸帶 

  • 異步模式下同步加工兩個(gè)不同產(chǎn)品 

  • PCB正面和反面同步加工模式



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、雅馬哈貼片、環(huán)球貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案